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TecSense頂空分析儀的每一份主張都是制藥廠品管用戶的本能渴望

更新時(shí)間:2019-07-15      點(diǎn)擊次數(shù):505

TecSense頂空分析儀的每一份主張都是制藥廠品管用戶的本能渴望 

在制藥包裝領(lǐng)域,氧氣和二氧化碳?xì)怏w是殘氧氣體綜合檢測(cè)的重點(diǎn),它直接關(guān)系到藥品的貨架期,氧氣不但對(duì)藥品外的醫(yī)療身份起不到好的作用,比方氧氣會(huì)讓藥品外的成分產(chǎn)生氧化,出現(xiàn)變味、甚至還會(huì)產(chǎn)生氣體物質(zhì),同時(shí)氧氣也是大部分**繁衍生長(zhǎng)的條件,但是當(dāng)氧氣含量在x%以下時(shí)候,二氧化碳含量在y%以上時(shí),可以使食品和**處于蟄伏狀態(tài),可有效延長(zhǎng)藥品及食品的貨架期和保質(zhì)期。很多要剖呢、如低價(jià)的鐵鹽,碘化物、亞硝酸鹽及含不飽和碳鏈等此類有機(jī)藥品都能夠被分為外的氧氣緩慢氧化,產(chǎn)生變色,變臭、分解、變量,甚至毒性作用,像大輸液內(nèi)顏色會(huì)變黃或出現(xiàn)白斑等問(wèn)題,那么如何避免這些問(wèn)題的出現(xiàn)呢?TecSense頂空分析儀主張需要對(duì)要藥品包裝內(nèi)的殘氧含量進(jìn)行嚴(yán)格的抽檢。TecSense頂空分析儀的每一份主張都是制藥廠品管用戶的本能渴望主要產(chǎn)品:SADP露點(diǎn)儀|在線露點(diǎn)儀肖氏露點(diǎn)傳感器|肖氏露點(diǎn)儀|頂空分析儀|藥品殘氧儀|壓縮空氣露點(diǎn)儀|Mocon透氧儀|膜康透濕儀|PBI頂空分析儀|露點(diǎn)儀品牌|露點(diǎn)儀價(jià)格|露點(diǎn)儀批發(fā)|露點(diǎn)儀廠家

藥品殘氧儀TecScan是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設(shè)備是基于光學(xué)感應(yīng)的熒光衰減法檢測(cè)原理,頂空分析過(guò)程不對(duì)樣品進(jìn)行采樣,對(duì)頂空樣氣體積及頂空條件(如負(fù)壓)無(wú)要求,蕞小樣氣量?jī)H需0.1ml即可完成分析。有別于傳統(tǒng)方法 諸如電化學(xué)、氧化鋯等對(duì)樣氣量、頂空條件(負(fù)壓)有要求的采樣分析方式。主要產(chǎn)品:SADP露點(diǎn)儀|在線露點(diǎn)儀肖氏露點(diǎn)傳感器|肖氏露點(diǎn)儀|頂空分析儀|藥品殘氧儀|壓縮空氣露點(diǎn)儀|Mocon透氧儀|膜康透濕儀|PBI頂空分析儀|露點(diǎn)儀品牌|露點(diǎn)儀價(jià)格|露點(diǎn)儀批發(fā)|露點(diǎn)儀廠家 

使用熒光法特質(zhì)的熒光貼片 ,可以實(shí)現(xiàn)無(wú)損檢測(cè)分析,應(yīng)用于長(zhǎng)期的包裝穩(wěn)定性研究。也可應(yīng)用于溶液配液罐頂空殘氧分析。 

TecScan藥品包裝殘氧儀TecSense頂空分析儀的每一份主張都是制藥廠品管用戶的本能渴望 

特征: 

● 零樣氣消耗,只需要極少的樣氣量,*少0.1ml 

● 可實(shí)現(xiàn)對(duì)頂空氧及液體溶解氧同時(shí)分析檢測(cè) 

● 自動(dòng)生成數(shù)據(jù)隨時(shí)間變化曲線主要產(chǎn)品:SADP露點(diǎn)儀|在線露點(diǎn)儀肖氏露點(diǎn)傳感器|肖氏露點(diǎn)儀|頂空分析儀|藥品殘氧儀|壓縮空氣露點(diǎn)儀|Mocon透氧儀|膜康透濕儀|PBI頂空分析儀|露點(diǎn)儀品牌|露點(diǎn)儀價(jià)格|露點(diǎn)儀批發(fā)|露點(diǎn)儀廠家 

● 內(nèi)置溫度和壓力補(bǔ)償 

● 支持無(wú)損檢測(cè)分析,實(shí)現(xiàn)留樣分析 

● 傳感器免維護(hù),無(wú)需更換 

● 設(shè)備零維護(hù),* 

● 數(shù)據(jù)自動(dòng)無(wú)限儲(chǔ)存,PDF導(dǎo)出 

TecScan同時(shí)適用于氣調(diào)包裝( MAP )、充氮包裝、脫氧包裝等殘氧檢測(cè),廣泛應(yīng)用于食品加工業(yè)、餐飲行業(yè)、醫(yī)療衛(wèi)生行業(yè)、環(huán)保及其它部門(mén)等。 

TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀是奧地利兩位科學(xué)家發(fā)明的非接觸式頂空分析儀,無(wú)損殘氧儀,專門(mén)應(yīng)用在氣調(diào)包裝和制藥殘氧檢測(cè)行業(yè),TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液,安剖瓶,***,麻醉劑等藥品行業(yè)的殘氧檢測(cè)應(yīng)用。 

TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀 

詳細(xì)介紹:TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀是奧地利兩位科學(xué)家發(fā)明的非接觸式頂空分析儀,無(wú)損殘氧儀,專門(mén)應(yīng)用在氣調(diào)包裝和制藥殘氧檢測(cè)行業(yè),TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液,安剖瓶,***,麻醉劑等藥品行業(yè)的殘氧檢測(cè)應(yīng)用。TecSense頂空分析儀的每一份主張都是制藥品廠管用戶的本能渴望主要產(chǎn)品:SADP露點(diǎn)儀|在線露點(diǎn)儀肖氏露點(diǎn)傳感器|肖氏露點(diǎn)儀|頂空分析儀|藥品殘氧儀|壓縮空氣露點(diǎn)儀|Mocon透氧儀|膜康透濕儀|PBI頂空分析儀|露點(diǎn)儀品牌|露點(diǎn)儀價(jià)格|露點(diǎn)儀批發(fā)|露點(diǎn)儀廠家 

·       光化學(xué)方法的頂空分析儀不僅可以測(cè)量氣體中的氧氣含量,還以測(cè)量液體中的氧氣含量。 

·       傳感器通過(guò)光電化學(xué)點(diǎn)的透明包裝 

·       光電化學(xué)點(diǎn)可作為粘合劑或打印點(diǎn) 

·       無(wú)需氣體抽出– 對(duì)于小氣量和液體非常適合 

·       光電化學(xué)點(diǎn)工廠校準(zhǔn) 

·       自檢程序 

·       測(cè)試時(shí)間 < 3s 

·       TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀

性能 

氣體 

液體 

測(cè)試范圍 

0.05 – 25% Vol.% 

0 – 10 (20)mg/L 

準(zhǔn)確度: 

± 0.02% oder < ±2% from value 

± 0.05mg/l oder < ±2% from value 

分辨率: 

0.02% 

<0.02mg/l 

響應(yīng)時(shí)間: 

< 1 s 

Abhängig von der Schutzklasse
typisch 3s – 30s 

校準(zhǔn): 

20° / 25° / 37°
(additional temperatures optional) 

  

 TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀應(yīng)用:主要產(chǎn)品:SADP露點(diǎn)儀|在線露點(diǎn)儀肖氏露點(diǎn)傳感器|肖氏露點(diǎn)儀|頂空分析儀|藥品殘氧儀|壓縮空氣露點(diǎn)儀|Mocon透氧儀|膜康透濕儀|PBI頂空分析儀|露點(diǎn)儀品牌|露點(diǎn)儀價(jià)格|露點(diǎn)儀批發(fā)|露點(diǎn)儀廠家 

·       制藥與生物技術(shù)
•食品工業(yè)/地圖包裝
**學(xué).(病原體)微生物生長(zhǎng)的檢測(cè).生物化學(xué)和分子生物學(xué)的研究與開(kāi)發(fā)
絕緣玻璃工業(yè) 

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