TecScan頂空分析儀好評連連
更新時間:2020-11-27 點擊次數(shù):762
TecScan頂空分析儀好評連連
奧地利 TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀是奧地利兩位科學家發(fā)明的非接觸式頂空分析儀,無損殘氧儀,專門應用在氣調包裝和制藥殘氧檢測行業(yè),TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液,安剖瓶,抗生素,麻醉劑
- 光化學方法的頂空分析儀不僅可以測量氣體中的氧氣含量,還以測量液體中的氧氣含量。
- 傳感器通過光電化學點的透明包裝
- 光電化學點可作為粘合劑或打印點
- 無需氣體抽出– 對于小氣量和液體非常適合
- 光電化學點工廠校準
- 自檢程序
- 測試時間 < 3s
- TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀
性能 | 氣體 | 液體 |
測試范圍 | 0.05 – 25% Vol.% | 0 – 10 (20)mg/L |
準確度: | ± 0.02% oder < ±2% from value | ± 0.05mg/l oder < ±2% from value |
分辨率: | 0.02% | <0.02mg/l |
響應時間: | < 1 s | Abhängig von der Schutzklasse typisch 3s – 30s |
校準: | 20° / 25° / 37° (additional temperatures optional) | |
TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀應用:- 制藥與生物技術
•食品工業(yè)/地圖包裝
細菌學.(病原體)微生物生長的檢測.生物化學和分子生物學的研究與開發(fā)
絕緣玻璃工業(yè) - 更多TecScan頂空分析儀 殘TecScan氧儀 光化學方法殘氧儀請致電英肖儀器儀表上海有限公司